梦启半导体装备

创始发布日期：2024-01-22 16:35 热度：22 ℃

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梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和芯片分选机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.

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